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    Leica EM RAPID多功能修块机使用特制碳化钨或者钻石铣刀,主要用于传统细胞/组织等包埋块的研磨修块。用自动程序代替传统人工修块,不仅提高修块速度,还可提高修块质量,便于接下来更好的制备超薄切片。
    技术参数

    型号

    Leica EM RAPID

    铣刀步进步长

    0.5,1,10,100μm,可调

    铣刀转速

    300-20000rpm,可调

    研磨角度

    0 - 60°,可调

    观察角度

    0 - 90°,可调

    样品夹

    360°旋转

    照明系统

    LED环形照明